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오홍.

글쓴이 : 에스텍 날짜 : 2012-02-04 (토) 10:16 조회 : 1511

변밀 아랫쪽에 도피부 구배도 wire 진행을 해야하는데.

열린형상 입자코어들은 많이 했는데 메인코어 닫힌 사각포켓에도 들어가니

상당히 껄끄러워지네요..

경사각이 다 달라도 도피각도 다 다르고
그때문에 dwg 섹션라인도 더 많이 뽑아야 되고
pg도 복잡해지고
무엇보다

스크랩이 밑으로 빠지겠는데,
까딱 잘못하다가 miss발생되면 실수로 축에 끼이거나 박힐수도 있겠고..

정상적으로 변밀 다 작업후
풀었다가
밑에 치구를 받쳐서 띄워서 작업하는게 더 안전할려나요?.

관리자

2012-02-05 (일) 18:38

DC31 에 추가된 AE-TYPE
변형밀핀 같은데요.

에스텍

2012-02-05 (일) 19:47

업그레이드가 진행되었나요?

이런 변밀 추가되었나요?

관리자

2012-02-06 (월) 14:33

아래 각도가 양쪽 다 다른 건가요.
AE 타입과 같은지 그림봐서는 구분이 안가네요

에스텍

2012-02-06 (월) 17:00

맞습니다.

원래 저게.. NC 로 웅웅 해서 밑에 도피부를 크게 만들었었는데.

지금 WIRE로 각도를 준것입니다.

아래 양쪽 각도가 다 다릅니다.
4면중
3개의 각도 형성되는데요.

구배가 안 눕는쪽들은 각도가 똑같고. (예를들면 1도)
구배가 눕는 쪽은 예를 들면 뭐 4도
구배눕는 반대쪽은 3도'

이렇게 되어야 도피가 전체 완성이 되니까요.
(설계에서 해준대로 하지만.)

에스텍

2012-02-06 (월) 17:03

PARTANGLE 명령어도 사실 이것 작도하다가....
저는 밑면 기준으로 변밀 전체 작도하는 편이라..

일단은... 한개 해봤는데 노즐이 안 움직이는 기계에서는
금형 풀었다가 밑에 치구를 받쳐서 작업할려구요.