포인트캠-AD > 묻고답하기 > 1차무인 가공시 칩 제거시 띠 없애는 법이 있나요?

	게시물 1,200건

[포인트캠] 1차무인 가공시 칩 제거시 띠 없애는 법이 있나요?

글쓴이 : 와이어1인 날짜 : 2012-06-28 (목) 21:03 조회 : 1980

1차 무인가공으로 거의 24시간 가공후 스크랩을 제거하고 나니 약 2mm정도의 띠가 0.2mm정도 높이로 남아있는데 완전히 제거하는방법이 있는지 궁금합니다.
아시는분~~~손좀요~~~

[이 게시물은 관리자님에 의해 2012-06-29 13:18:58 자유게시판에서 이동 됨]

관리자

2012-06-29 (금) 13:20

0.2 면 너무 심한데요.
어떤 형상인지 모르지만 변형은 아니겠지요?

와이어1인

2012-06-29 (금) 13:33

일반 스트레이트 가공인데 너무 많죠?
무인가공이라 G41로 가공하다가 M00후 쭉 1차만 가공하고 다시 스크랩 제거 하잖아요
스크랩제거시 G42로 가는데 너무 많이 남는거 같네요
없애는법 혹시 아시나요?

관리자

2012-06-29 (금) 13:47

작업하신 NC파일 보내주실 수 있나요?

관리자

2012-06-30 (토) 11:25

NC파일의 내용을 봐서 POST 는 이상이 없습니다.

문제는

1, 가공순서
2. 어프로치 방향

인 것 같습니다.

변형을 방지하기 위하여
1. 가운데 형상을 먼저 가공하고
2. 어프로치방향은 살이 많이 붙은 쪽(8mm)으로
해 주시면 좋을 것 같습니다.

이런 형상이 벌집처럼 많은 가공물이라면
변형방지를 위해서 소재준비 단계에서부터
특별한 조치가 필요해 보입니다.

메일에 도면 첨부했습니다.

관리자

2012-06-30 (토) 12:05

가공순서는 3열 -> 2열 -> 1열 순으로 해야 할 것 같기도 하고....