정밀 작업을 하시다보니 그럴 수 있겠군요.
이 현상을 대략 그림으로 표현해 줄 수 있나요?


다른분들도 같이 고민하실 것 같은데요.

와..ㅠ_ㅠ
저 0.001은 어떻게 측정을 하는건가요?
저렇게 까지 정밀작업은 해본적이 없어서 ㅠ_ㅠ

에스텍님 안녕하세요.
측정은 마이크로미터 (디지털 0.001)로 측정하고요. 아주천천히 돌리면서 그냥 톡톡톡 3번 정도 소리나면 됩니다.
쉽죠~~~!
그리고 문제 해결 되었습니니다.
그림 넣어봤는데 허접합니다.






a: 실제 생긴 띠위치
b: 무인가공 칩제거시 칩떨어지는 위치
c: 무인 절잔거리
d: 스크랩 제거후 오버컷 거리
절잔후 오버컷 거리를 0.77로 많이 주었구요.
2차 3차도 0.77로 오버컷 되므로 ````.
정역 가공이다보니 3차 반대 오버컷부위가 0.77구간에서 0.005 파먹게 되었지만
그냥 보내려구요.
참 무인가공시 칩떨어진후에 m00걸리는 문제가 있었는데 이번에 말씀드립니다.
또 소딕에서 스트리퍼 코너 직선 도피에서 도피를 안하는 부분이 생기더군요.
참 희한한 기계입니다.
별희한한 문제점을 다봅니다.
적어보자면 끝이 없을듯합니다. ㅎㅎㅎㅎ

지난번 사장님께서 말씀하신것 적어봅니다.
조건 설정에서
화면 맨 오른쪽 상단에
OUT BSA라는 버튼을 누른후 조건을 불러들이면
BSAH999 라는 독립 라인이 생깁니다
그러면 조건에서
H999에 적힌 숫자( 보통 0.003정도 )만큼
보정이 되더군요.
즐거운 하루 되세요.